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PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键

多年来,Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件,并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计:设计中的设计》一书。 此次采 ...查看更多

PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键

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采用多层电路结构来优化射频性能的设计概念

电子设计小型化是多层印刷电路板得到广泛使用的驱动力。多层电路更多占用的是垂直空间而非水平空间,因此可以在紧凑的空间内实现设计堆叠。电路的层数是指电路中导体层的数量,通常由介质层隔开。由于介质材料的选择 ...查看更多

采用多层电路结构来优化射频性能的设计概念

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PCB组装:一切从传感器开始

引言 任何制造数据收集的开始,尤其对于数字流,都要使用传感器技术。一切都是从传感器开始,但还涉及更多技术。传感器需要连接到仪器,需要预测一些行为(图1);这个过程是感知、连接和预测。感知采用传感器。 ...查看更多

PCB组装:一切从传感器开始

引言 任何制造数据收集的开始,尤其对于数字流,都要使用传感器技术。一切都是从传感器开始,但还涉及更多技术。传感器需要连接到仪器,需要预测一些行为(图1);这个过程是感知、连接和预测。感知采用传感器。 ...查看更多

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